2024-10-31
黨福森
總經(jīng)理
職位描述:
1.PCBA研發(fā)(包括方案設計、關鍵器件選型、器件替代評估、調(diào)試、測試)
2.產(chǎn)品項目可行性分析、調(diào)研、規(guī)劃及后期管理
3.產(chǎn)品相關技術文檔編寫
要求:
1.電子計算機類專業(yè)或者相關專業(yè),大專以上學歷
2.有相當?shù)膒cb設計經(jīng)驗,對電子元器件充分了解,動手能力強,能進行電路調(diào)試測試
3.能獨立完成產(chǎn)品的方案設計、器件選型、原理圖PCB設計、電路調(diào)試測試等工作
4.熟悉?Cortex-M?系列?ARM?或單片機、I2C/SPI/UART?等硬件接口協(xié)議和時序
5.熟悉?C?語言,熟悉?Keil?等開發(fā)環(huán)境、熟悉?Cortex-A?系列?ARM、Linux,熟悉嵌入式開發(fā)流程
6.熟悉PCB?設計軟件,做過?2?片以上二層板
7.具備相當英文水平,看得懂簡單的英文芯片手冊
熟悉匯編語言、熟悉樹莓派、Arduino 等開源軟硬件優(yōu)先
要有較強的學歷能力,邏輯思維能力,創(chuàng)新能力
約 1 個崗位

桂林通信公司硬件工程師招聘最新投遞

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桂林 硬件工程師招聘工資

薪酬區(qū)間: 2K - 10K,最多人拿:4K
  • 3.7%
    2K
  • 7.4%
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    6K-8K
  • 18.5%
    8K-1W
  • 14.8%
    1W以上

學歷要求分析

  • 不限學歷
    37%
  • 高中
    3.7%
  • 大專
    18.5%
  • 本科
    40.7%
桂林硬件工程師招聘需要什么學歷?不限學歷占37%,高中占3.7%,大專占18.5%,本科占40.7%。

經(jīng)驗要求分析

  • 不限經(jīng)驗
    55.6%
  • 應屆畢業(yè)生
    3.7%
  • 1-3年
    40.7%
桂林硬件工程師招聘需要什么經(jīng)驗?不限經(jīng)驗占55.6%,應屆畢業(yè)生占3.7%,1-3年占40.7%。

桂林 硬件工程師百科

...崗位職責
1、負責產(chǎn)品的整個生命周期的開發(fā)與管控。熟悉產(chǎn)品的開發(fā)流程,根據(jù)市場調(diào)研和會議探討結(jié)果進行相關產(chǎn)品(產(chǎn)品例如臺燈、電動牙刷等)需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品設計,造價控制;
2、負責供應商的篩選與談判。尋找相應供應商并進行談判,與供應商和設計公司溝通產(chǎn)品,對產(chǎn)品進行測試評估,把控產(chǎn)品相關的供應鏈成本、品質(zhì)管理、等環(huán)節(jié);
3、精準分析客戶需求與新品提案。根據(jù)平臺用戶需求,結(jié)合市場分析,提案可行性新產(chǎn)品;
4、管控產(chǎn)品開發(fā)周期和質(zhì)量把控,嚴格控制產(chǎn)品開發(fā)時間,合理安排進度,并能對產(chǎn)品進行驗收質(zhì)檢;
5、可勝任除電子產(chǎn)品外的其他類別開發(fā),可以根據(jù)公司的需求,接受并勝任其他類別產(chǎn)品的開發(fā)工作。
 
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