2024-10-28
代路平
工作內(nèi)容:
1. 負責方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計與優(yōu)化;
2. 負責單片機工作所需的外圍電路驅(qū)動的開發(fā)設(shè)計;
3. 負責產(chǎn)品硬件電路的搭建、調(diào)試、分析、軟硬件聯(lián)合調(diào)試;
4. 負責產(chǎn)品的成本控制、改進與升級和解決項目中遇到的問題;
5. 訂制生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;
6. 協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理;
7. 協(xié)助生產(chǎn)過程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作
8. 配合技術(shù)支持,解決客戶現(xiàn)場問題;
9. 負責項目中所涉及到的相關(guān)技術(shù)文檔的建立與維護;
10. 公司安排的其他專項工作。
職位要求:
1. 大專以上學歷,電子類相關(guān)專業(yè),18~50周歲
2. 熟悉電子元器件,有較好的焊接能力,能熟練使用至少一種PCB布線軟件,熟練繪制原理圖和PCB圖,熟悉Altium Designer優(yōu)先;
3. 能獨立完成產(chǎn)品研發(fā),包括方案設(shè)計、電路設(shè)計、PCB設(shè)計、樣品制作期間的焊接;
4. 具有較強的動手能力和分析能力,可以運用仿真設(shè)備,示波器、邏輯分析儀、CAN分析儀等硬件調(diào)試工具,獨立完成電路調(diào)試、問題分析和解決;
5. 熟悉RS485、CAN、LIN等通訊接口;
6. 有較強的學習鉆研能力,了解EMC和安規(guī)、FR和天線;
7. 具有良好的計劃、控制、溝通、協(xié)調(diào)能力,勇于承擔壓力。
2024-10-28
代路平
工作內(nèi)容:1.負責方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計與優(yōu)化;
2.負責單片機工作所需的外圍電路驅(qū)動的開發(fā)設(shè)計;
3.負責產(chǎn)品硬件電路的搭建、調(diào)試、分析、軟硬件聯(lián)合調(diào)試;
4.負責產(chǎn)品的成本控制、改進與升級和解決項目中遇到的問題;
5.訂制生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;
6.協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理;
7.協(xié)助生產(chǎn)過程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作
8.配合技術(shù)支持,解決客戶現(xiàn)場問題;
9.負責項目中所涉及到的相關(guān)技術(shù)文檔的建立與維護;
10.公司安排的其他專項工作。
職位要求:1.大專以上學歷,電子類相關(guān)專業(yè),18~50周歲
2.熟悉電子元器件,有較好的焊接能力,能熟練使用至少一種PCB布線軟件,熟練繪制原理圖和PCB圖,熟悉Altium Designer優(yōu)先;
3.能獨立完成產(chǎn)品研發(fā),包括方案設(shè)計、電路設(shè)計、PCB設(shè)計、樣品制作期間的焊接;
4.具有較強的動手能力和分析能力,可以運用仿真設(shè)備,示波器、邏輯分析儀、CAN分析儀等硬件調(diào)試工具,獨立完成電路調(diào)試、問題分析和解決;
5.熟悉RS485、CAN、LIN等通訊接口;
6.有較強的學習鉆研能力,了解EMC和安規(guī)、FR和天線;
7.具有良好的計劃、控制、溝通、協(xié)調(diào)能力,勇于承擔壓力。
工作時間:8:30-12:00 13:00-17:30
約 2 個崗位
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